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WCC

芯享产品介绍

WCC

针对于半导体后道Wire Bond设备RMS系统高度化的产品。设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认,比较对象是工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe,最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。

主要功能服务

  • 减少Human Error,提高产品良率

  • 提高设备OEE:最大限度的提高及改善Golden Recipe的通用性,减少Device Change时花费时间

产品及方案特点

特点

说明

支援范围

KNS,ASM,Shinkawa UTC(覆盖性最大的设备3大厂商)

可视化

参数及坐标内容可视化管理

成本

自行研发以上3大设备厂商的Recipe,无需购买设备厂商软件。

ASM 无法做到坐标对比

KNS – 1台平均 2000(美金)


应用场景

1.针对应用于Wire Bond工艺,设备启动前有任何人为修改参数及坐标时比较确认;

2.设备生产前与工程师已维护好的参数范围及Golden Recipe进行比较,最大限度的提高实际设备上Recipe的准确度和改善Golden Recipe。


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